제목2
전자 모듈 조립 공정에서 회로 기판 폴딩,
테이프 및 필름 부착을 수행하는 반자동 설비
- PCB FOLDING 장비
- 회로 기판을 정밀한 각도로 Folding하여 제품에 최적화된 형태로 제작하는 반자동 장비
- ITO Tape AIR PRESS 장비
- 가압 되어있는 ITO Tape를 본압착 하는 장비
- PF FILM 부착기
- 제품 표면에 보호 필름을 자동으로 부착하는 반자동 장비
- WRAP TAPE 부착기
- 제품 표면에 Warp tape를 부착하는 반자동 장비
전자 모듈 조립 공정에서 테이프 부착과
열 접합을 수행하는 반자동 설비
- CELL TAPE 부착기
- LCM(LCD Module) 외곽에 Cell Tape를 자동으로 부착하는 장비.
- Sus-Plate TAPE 부착기
- ㄷ자 형태의 Sus-Plate 안쪽에 양면 테이프를 자동 부착하는 장비
- 45도 Bending 열 합착기
- FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 45도로 접어 열과 압력으로 합착하는 반자동 장비
- 저온 Bonding 장비
- 낮은 온도의 Head Tool을 사용해 온도 민감 부품을 열 합착하는 반자동 장비
전자 모듈 조립 공정에서 LED Flex 기판의
열합착 및 접착을 수행하는 반자동 PRESS 장비
- LED FLEX PRESS 장비
- LED Flex 기판의 열 합착 공정을 수행하는 장비 .
- 45도 HAF Tape PRESS 장비
- HAF(Hot Melt Adhesive Film) 테이프를 45도 각도로 부착하며, 본드 공정 중 오염 방지를 위해 Shield 기능이 추가된 반자동 열합착 장비
- LED 3-Step PRESS 장비
- LED Flex 기판의 3단계 열합착 공정을 순차적으로 수행하는 반자동 장비로, 높은 정밀도와 생산성을 제공함.
- LED Step-A PRESS 장비
- LED Flex 기판의 2포인트 열합착 공정을 수행하는 정밀 가압 반자동 장비